TSMC
 台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界最先进的制程计術及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
台积电(上海)有限公司为台积公司在中国地区投资的子公司。
 
 


        HEJIAN
 和舰科技（苏州）有限公司于2003年5月正式投产8寸晶圆，第一座制造基地最大月产量可达6万片。目前已导入0.25um/0.18um等先进的工艺技术，良率也达到了世界一流晶圆专工工厂水平。
和舰规划在10年内建立多座晶圆制造基地，总投资将超过100亿美元。届时，和舰作为中国集成电路产业的领航者的地位将完全确立。
 
 


         ASMC
 上海先进半导体制造有限公司是一家领先的独立模拟半导体代工厂，主要专注于制造模拟半导体及更多双极型内容的混合讯号半导体。
截止到2004年10月31日，ASMC拥有一座产能为每月35,000片5英寸芯片及2,500片6英寸芯片的工厂，和一座产能为每月35,000片6英寸芯片的工厂，其另一新建的工厂设计产能为每月30,000片8英寸芯片，目前每月生产5,000片8英寸芯片。ASMC通过了ISO14001、TS16949和BS7799等认证。

 
 


         GSMC

上海宏力半导体制造有限公司目前已建成两座12寸规格的厂房，其中一厂A线(8寸线)已投入生产，2004年底月生产能力达27,000片八寸硅片，可提供0.25/0.22/0.18/0.15微米工艺，产品类型包括：逻辑、混合信号、射频、高压器件，及掩模存储器、静态存储器、闪存等。
 
 


         CSWC

华润晶芯半导体有限公司("华润晶芯")是华润微电子(控股)有限公司的专业晶圆代工企业，对外承接客户加工订单。华润晶芯以其先进的6英寸亚微米生产线为制造基础，配备双极集成电路、BiCMOS电路、BCD电路以及功率(高压)半导体器件等诸多技术和客户服务平台，向国内外的代工客户提供服务。
 
 
 
    葵和半导体
  APM(Shanghai)
 葵和精密电子（上海）有限公司是2004年10月成立的美日合资企业，公司从事半导体封装测试生产，工厂设在松江出口加工B区。
 
@2005 FACET Technology